离线语音识别芯片的生产工艺主要包括以下几个方面：

1.制造晶圆：晶圆是芯片制造的基础，通常使用单晶硅材料制成。制造晶圆的过程包括多个步骤，如单晶硅棒的制备、晶圆锯切、去背面、晶圆抛光等。

2.芯片制造：晶圆经过一系列的工艺处理后，可以制造出芯片。其中的主要工艺包括化学气相沉积、物理气相沉积、光刻、腐蚀、离子注入等。

3.封装：将制造好的芯片封装在塑料、陶瓷或金属壳体中，形成完整的芯片产品。封装可以提高芯片的稳定性、可靠性和抗干扰能力。

4.测试：在封装完成后，需要进行测试以确保芯片的质量和性能符合要求。测试包括功能测试、可靠性测试、环境测试等。

5.后期工艺：包括芯片刻字、引脚整形、焊接、包装等工艺，为芯片提供更好的保护和更便于使用的形式。

需要注意的是，离线语音识别芯片生产工艺比较复杂，需要高度的技术和设备支持，因此在选购芯片时需要注意生产厂家的专业技术能力和生产设备的先进程度。