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机顶盒芯片技术发展趋势解密
发布日期:2011-10-14  浏览次数:1139 

  据格兰研究调查显示,我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征:标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主,ST自进入中国有线机顶盒市场就一直保持行业领先地位,其产品性能稳定,有线运营商选用较多。高清机顶盒市场的发展给予芯片厂商重新洗牌的机会,目前高清机顶盒方案以ST和BCM方案为主,BCM方案由于北京和深圳在高清双向机顶盒上的大规模推进,市场份额得以大幅提高。在有线机顶盒芯片市场中,除了芯片的成熟度,应用终端的广泛性、技术的领先性,以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素。在这一点上,以往占据市场主要份额的国外厂商具备更多的优势,但国内厂商也有了长足进步。近年来,国内芯片厂商海思半导体以更好的性价比优势打破欧美垄断格局,并逐步扩大对有线高清机顶盒市场的覆盖,市场发展可圈可点。

  有线机顶盒芯片:在有线机顶盒芯片市场中,主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。

   地面机顶盒芯片:欧标地面机顶盒芯片主要来源于ST、Ali、NEC等,Ali出货量较大。国标市场曾一度出现人人看好的繁荣景象,然而由于国标信号覆盖的不完善,阻碍了产业链的发展。

  卫星机顶盒芯片:在目前的卫星机顶盒领域,芯片市场的主要参与厂商包括ST、Ali、Conexant等国外及中国台湾地区的公司以及海尔、杭州国芯等中国大陆公司。直播星机顶盒国内市场主要服务于村村通和户户通工程,国科、海尔、国芯、四联微电子四个厂商获得了国家广电总局关于中国直播卫星高级安全特性解码芯片的授权。

  机顶盒芯片技术发展趋势:第一,双模芯片。例如四联微电子针对有线与IPTV市场推出双模高清解码芯片已投入量产,并即将部署,成为该领域有力的竞争者之一;ST推出的STi7162高清机顶盒芯片和STi5262标清机顶盒芯片,每款产品都在机顶盒解码器内整合DVB-C有线电视和DVB-T地面广播电视解调器,并提供以太网支持选项。

  第二,高度集成。首先,芯片将集成更多的模块,调谐器、解码芯片、解调芯片、图像处理芯片、各种外置接口等都有可能集成到一颗芯片中去,从而减少系统复杂度。其次,芯片通过高集成度以提高性价比,降低成本,来应对市场对降低机顶盒整机BOM成本的需求。

  第三,低功耗。例如海思半导体推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q。

     从机顶盒的芯片技术来看,就是双模芯片、高度集成、低功耗这方面发展。

 
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