戴伟立身为全世界前三名半导体晶片大厂的共同创办人,如何看Marvell未来前景?戴伟立指出,Marvell现今已经整合许多晶片,生产系统晶片(SOC),未来将有无数的系统晶片应用在生活的每一层面。
我喜欢用披萨面团(Pizza Dough)作比喻
戴伟立表示,可以想像操作系统(OS)如同在面团上加的番茄酱,如Microsoft、Blackberry、Android等系统;应用程式(Application)则有如披萨上不同的加料(Topping),在这基础上可以作出不同的产品,如智慧手机、电玩游戏机、平板电脑、电视,正如同有面团和番茄酱的基础,再加上不同的料,就可以作出不同的披萨。
系统晶片未来可应用在生活所有层面
不论是电灯的开关,或墙壁大的电视,或住屋的电力控制,住家安全系统等等,更不用提未来会有3D的电视、电脑、电话,而这些全都可以个人化,戴伟立指出,这些应用都可比喻为特制披萨,只要是电子产品,都将成为有智慧功能,合乎个人方便使用的产品。
戴伟立表示,不论住家、汽车、办公室的电子产品,未来除了有智慧功能外,互相的连结也很重要,软体和互联是重要的功能,戴伟立认为,整合硬体、软体及互连功能,开发出人性化需求的产品,将是未来科技界的趋势。
戴伟立指出,有两大区域现正进行整合,一是半导体晶片(Chips)的整合,另一是平台(Platform)的整合。戴伟立举例指出,在手机中已经有很多系统晶片的应用,包括中央处理晶片、绘图及影音晶片、无线上网连结晶片、蓝芽、省电管理系统等各种晶片及软体结合的运用。她表示,Marvell实际已经生产上述的这些晶片,以代工OEM的方式提供给业界。
系统晶片未来可应用在生活所有层面
不论是电灯的开关,或墙壁大的电视,或住屋的电力控制,住家安全系统等等,更不用提未来会有3D的电视、电脑、电话,而这些全都可以个人化,戴伟立指出,这些应用都可比喻为特制披萨,只要是电子产品,都将成为有智慧功能,合乎个人方便使用的产品。
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