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PIC光器件终将取代光模块集成是潮流趋势
发布日期:2011-8-18  浏览次数:1036 

  目前,光器件以PIC的封装方式已成为现实并开始得到应用。因为,PIC光器件的封装可以做到TO、SFF、SFP等封装形式所不能做的高密度集成封装,且其小尺寸、低功耗、低成本等性能特点更易于被客户接受,在实际部署中也更加便捷和降低成本。不过,PIC在实际应用中尚存一些困难,比如无法应对某些芯片实际的嵌入能力,亦或者这些芯片在PIC 上的封装成本比较高。但实际上,这些困难在设备厂家那里已基本上得到很好的解决。

  如今,光子集成(PIC)技术正越来越多地被运用在光器件的设计制作上,而随着PIC光器件的需求日益增加,我们认为,其发展完全有替代光模块的趋势。

  正因为PIC光器件的诸多优势,它可以在足够的空间内集成更多的通道,譬如把PIC有源光器件放在一个SFP的整个外壳里,就可做出8通道或更多的通道。这些基于设备厂家在设计设备电路时把现有的光模块电路集成到设备电路中去,而光器件通过金属只需进行热插拔,完成光电互转的功能。因而,光器件就完全脱离了光模块,直接装在了设备上,光模块也就完成了它的使命退出历史舞台。

  如今,越来越多的厂商热衷于利用PIC技术来进行光器件或光芯片的设计生产,诸如JDSU、NeoPhotonics、Infinera等。PIC是光器件必然的演进方向,也必然造就新一代的基于光器件的应用系统,而最终的光器件发展将更加集成化。不同器件的集成,不同功能的集成将是光器件技术的发展主流。

 
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