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应对无线芯片竞争 博通高通Marvell出招
发布日期:2011-6-24  浏览次数:1408 

关键词:无线芯片 手机芯片

    全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。

  博通在第1季末进行内部组织改组,将原本手机基带芯片事与无线网路事业单位业部合并,而过去3个月来,透过既有无线网路在手机内建市场领先占有率,引领博通手机基带芯片产品线积极卡位,而这样的策略效果亦已出现,除原有诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)外,博通手机基带芯片亦已顺利拿下另一家大厂订单。

  高通在收购Atheros之后,全力补强过去在无线连结技术应用市场不足之处,包括智能电网、无线多媒体传输等,成为高通积极布局重点。高通Atheros全球高级副总裁暨亚太区总经理郑建生表示,高通原本在手机芯片就是全球领先厂商,在3D绘图芯片与CPU亦取得相对领先地位,但在CONnectivity技术则缺了一块,在收购Atheros之后,整体技术版图已趋于完整。

  郑建生指出,高通收购Atheros最主要原因,在于通过此收购案,能够进一步卡位过去高通可能无法触及的客户市场,例如数位家庭、智能电网等,以数位家庭应用来看,Connect Home装置数量会是未来最大量市场之一,这是高通不能忽视及缺席的领域,在收购Atheros之后,将让高通顺利跨进此领域,与过去难以触及的客户建立紧密合作关系。

  至于MARVELL执行长戴伟立则强调,Marvell不排除持续进行战略性购并投资,并强调既有技术版图完整性,将有助于其在未来正面迎战整体市场战局变化。

  事实上,以博通与高通近期策略布局转折来看,可发现包括WLAN技术在内的无线网路技术,似乎已成为这些大厂在新一回合竞争赛局布局关键点,相较于手机芯片,无线网路技术多元化且持续兴起的新应用,将可让这些大厂更灵活调度卡位新客户与新应用市场,进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场卡位。

 
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