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Gartner分析:英特尔3D芯片难以称霸手机市场
发布日期:2011-5-10  浏览次数:1076 
关键字:3D芯片 芯片

      Gartner分析师指出,英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。

  Gartner副总裁杜拉内(KenDulaney)表示,英特尔(Intel)将采用突破技术支持IvyBridge22纳米处理器,但它的设计将不足以进入移动市场。

  今日的智能手机与平板计算机几乎都是由ARM架构芯片,而非英特尔的x86架构,原因是ARM架构已被被优化成低耗电,因而电池续航力得以在设备中获得良好表现。虽然IvyBridge也具有英特尔最引以为傲的低耗电与高效能设计。

  但是杜拉内指出,英特尔所面临的一项特殊考验就是通讯技术。他强调,英特尔从未在广域通讯里成功过。举例而言,英特尔推行WiMax可谓举步维艰,也在LTE等4G领域里大幅落后。要知道,这点可是在和手机制造商打交道时所应具备的最起码条件。

  根据杜拉内的说法,平板计算机是个“相当大的智能手机”,而非小型PC。所以其制造商大多是手机制造商,它们早已和德州仪器、高通或是其它通讯芯片商有着良好合作。
 
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