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IC产业:“十二五”专项规划及研究报告解读
发布日期:2011-4-14  浏览次数:1870 

关键字: IC产业 集成电路产业 IC 半导体

      信息产业“十五”专项规划目标和重点--集成电路“十五”专项规划

  发展目标

  未来10年是我国集成电路发展的关键时期,党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术,促进其加快发展,以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境,加强政策的支持,加快产业重组,以CAD作为突破口,以芯片制造作为重点,大力增强设计开发和芯片制造能力,建成具有一定自主创新的能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。

  到2005年,全国集成电路产量要达到200亿块,销售额达到600亿~800亿元,约占当时世界市场份额的2%~3%,满足国内市场30%的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路,基本立足国内。

  到2010年,全国集成电路产量要达到500亿块,销售额达到2000亿元左右,占当时世界市场份额的5%,满足国内市场50%的需求,主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上,芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平,为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产,专用材料能够基本自给,关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新,有所突破。

  在生产布局上,进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势,作为集成电路产业的重点发展区域,加强创新能力的建设,集中力量开发新产品,扩大芯片加工和电路的封装测试能力,同时安排好专用材料和设备仪器的配套,根据国家开发中西部的发展战略,在有条件的地区,鼓励产品的设计开发,并根据市场需求支持建设电路封装能力。

  发展重点

  “十五”期间规划重点

  ①由国家、地方政府和企业联合投入,建设国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片。

  ②在908、909工程CAD项目和整机企业集团中择优选择5~10家,建成年销售额达1亿元以上的CAD集成电路设计公司。

  ③芯片生产线(加工线):

  a.建设2~3条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力;

  b.建设3~5条8英寸芯片生产线,形成0.18~0.35微米技术产品的生产加工能力;

  c.建设1~2条12英寸芯片生产线,形成0.13~0.18微米技术产品的生产加工能力。

  ④对5-6家集成电路封装厂进行技术改造,使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。

  ⑤对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造,形成相应的配套能力。

  根据产业建设与发展的需要,还要继续安排好“十五”科技攻关,包括CAD工具的开发;高密度封装技术的研究;集成电路产品的开发;砷化镓电路与技术开发;专用设备、仪器与材料的研制等。

  “十五”期间重点产品

  在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标,重点发展以下产品:

  ①ICCAD软件工具。

  ②CPU、MCU。

  ③存储器类。

  ④DSP。

  ⑤重点产品用专用电路:

  a.金字号工程中的IC卡、ATM机、商业POS机等读卡机具所需的关键电路;

  b.通信领域中移动电话手机、BP机、无绳电话、传真机、路由器、光通信及信号转换设备、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及GaAs高频头电路;

  c.计算机领域中CD-ROM、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路;

  d.数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等;

  e.数字音响电子产品领域DVD、HDTV、VCD、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。

  ⑥SOC电路,IGBT、GTO等功率电子器件。

  ⑦GaAs电路,SiGe电路。

  ⑧模拟电路。

  ⑨高密度封装。

  ⑩专用材料:硅材料、GaAs、包装材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体。

  行业分析:半导体集成电路产业研究报告

  半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年,美国出版了《美国半导体工业是美国经济的倍增器》一书,该书称:“半导体是一种使其它所有工业黯然失色,又使其它工业得以繁荣发展的技术。” 书中介绍,美国半导体工业1996年创造了410亿元的财富, 并以每年15.7%的速度增加,比美国整个经济增长速度快13倍以上。美国半导体咨询委员会给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”,韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”,所以可以毫不夸张的说,半导体工业是现代工业的生命线。

  一、半导体技术引领半个多世纪以来世界工业的发展

  1946年世界上第一台电子计算机问世,标志着人类进入了信息时代。自此,信息时代高科技的各项重大发展都是从半导体技术的革命性突破开始:

  -40年代电子管的实用化使20世纪初人类关于电子计算机的梦想变为现实;

  -50年代晶体管的发明,使电子整机的体积减小,重量减轻,才有了晶体管收音机和人造卫星上天;

  -60年代集成电路将很多晶体管做在同一个芯片上,大大提高了电子整机的可靠性,促成了导弹和载人宇宙飞船;

  -70年代英特尔公司发明的Intel 8080微处理器芯片使电子计算机由少数专家才能掌握的庞然大物变成今天的个人电脑,进入普通家庭和办公室,引发了70年代的计算机革命和办公自动化;

  -80年代专用集成电路大量应用于图像处理和人工声音合成,进而诞生了后来的多媒体计算机;

  -90年代将整机系统集成在单个芯片上的SoC(System-on-a-Chip)系统集成芯片将不同专家的智慧集成在同一个小小芯片上,成为信息高速公路的砖瓦和基石,将人类带入了“网络时代”。

  在电子信息产业生态链中,半导体关联度最大,在一定程度上,起到了一荣俱荣、一枯皆枯的作用:美国加州硅谷在半导体产业的带动下,不仅共生了半导体设备业和材料业,形成了包括芯片设计、测试在内的半导体产业链,而且还因此共荣了计算机业和通信业,引发了包括多媒体、网络在内的整个电子信息业群。这里要特别提出的是,美国在以电子信息为基础的新技术革命推动下,出现了长达近十年之久的高增长率、低失业率、低通胀率的新现象,而在这种新经济现象的发展中,我们又看到半导体对经济的同步影响:近十年来,半导体衰退(90年、96年、98年),全球GDP随之进入低谷(91年、98年);半导体高涨(93年-95年),GDP也随之进入高峰(94年-97年);而且半导体景气循环比GDP超前一年左右,有预警作用。这个事实说明,新经济的基础是电子信息产业,而后者的核心则是半导体技术。

  二、半导体集成电路产业在国民经济重的地位

  1.半导体技术是推动信息时代前进的原动力,是现代高科技的核心与先导。美、日、韩和台湾经济的起飞无不是从抓半导体集成电路产业开始:

  -早在50年代美国就将半导体工业列为国家发展的重点,著名的Motorola公司利用在二战中通讯产品的巨额利润于1950年在亚利桑纳州建立了Motorola半导体公司,开发生产自己整机需要的产品,其半导体公司后来的营业额超过了通讯主体;Intel公司60年代只有几十人,70年代初发明了微处理器芯片,仅用不到十年时间发展成为称霸世界的电脑巨人。

  -日本在二战中经济遭受重创,50年代中期日本最有远见和创新思想的索尼公司从美国买回半导体晶体管专利技术,经一年多工程化研制成实用化晶体管,装成半导体收音机,此举成为日本经济复苏和腾飞的转折点,在此基础上发展成一系列家电产品,在全世界获取了巨额利润,进而推进了日本的汽车工业。

  -80年代初强盛起来的日本和美国在全世界开展了半导体存储器芯片价格大战,最后以美国失败告终,造成大批美国半导体存储厂家倒闭。这时原本默默无闻的韩国抓住机遇悄悄买回美国破产工厂,利用韩国廉价劳动力重新生产,正好赶上日本半导体厂商打败美国后在全世界抬高价格的大好时机,使韩国半导体存储器获得高额利润,一跃进入世界经济强国。

  -台湾经济在80年代前也是和东南亚国家一样以廉价劳动力代加工为主,80年代台湾当局决心投资半导体生产厂带动电脑产业,并发展成全世界最大的半导体芯片加工业,也成为台湾第一大产业。进入世纪之交,全世界的发达国家和地区都是把半导体技术作为国家发展战略工业之首。

  进入21世纪,信息产业已成为世界经济中规模最大、发展最为迅猛的产业。2000年初在瑞士达沃斯召开的“世界经济论坛年会”上,许多经济学家认为,人类正在进入以信息网络为核心的“新经济”时代。所谓“新经济”的概念,源于“网络经济”的出现,而“网络”是以计算机和通讯为依托的,其生存和发展的每一步都离不开半导体芯片技术的支持与更新。用美国经济学家罗伯特?丹玛斯的话来说:“互联网事实上是一种全球范围的半导体网。”

  2.半导体集成电路产业是带动国民经济增长的重要因素。 从经济增长的角度来讲,半导体工业是制造业中领先的产业。1987年至1996年间,美国半导体工业的年增长率为15.7%,3倍于国民经济的增长速度。自1991年以来,在美国制造行业的全部增长中,半导体工业的贡献约占8%。台湾半导体工业总产值占其GDP的5%。90年代以来台湾半导体工业的年增长率为30%,远超过5.6%的GDP增长率。

  3.半导体集成电路产业是推动产业结构调整的决定性因素,也是现代电子工业的基础和粮食。

  自1958年德国克萨斯仪器公司(TI)的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来,电子工业进入了集成电路(IC)的时代。经过40余年的发展,集成电路已经从最初的小规模集成电路(SSI)起步,先后经历了中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)、巨大规模(ULSI),发展到目前的特大规模集成电路(GSI)和系统芯片(SOC),单个电路芯片集成的元件数也从当时的十几个发展到目前的几亿个甚至几十、上百亿个。

  集成电路发展的过程实际上就是器件特征尺寸不断缩小、集成度不断提高、性能价格比不断降低的过程。自60年代以来,集成电路发展一直遵循Intel公司的创始人之一GordonE。Moore1965年预言的集成电路产业的发展规律:即集成电路的集成度每三年增长四倍,特征尺寸每三年缩小2倍,这就是著名的摩尔定律。IC芯片的特征尺寸已经从1978年的10μm发展到现在的0.25μm,集成度从1971年的1KDRAM发展到现在的1GDRAM;硅片的直径尺寸也逐渐由2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸发展到12英寸。

  近30年来,以微电子技术作为支撑的集成电路产业的平均发展速度一直保持在15%以上,近几年来发展的则更为迅速。目前,集成电路产业已是一重要的基础产业并成为整个信息产业的基础,与其它关连行业互动影响深远。 1996年-1998年,全球半导体器件与电子整机的年销售额之比为1∶6.94。到2002年,半导体器件在全球电子整机中的价值将占到27%。

  在美国、日本等经济发达国家,以集成电路为核心的电子信息产业的总产值在国民经济总产值(GNP)中已占第一位(美国)或第二(日本),成为国民经济的支柱产业。集成电路已经广泛地应用到国民经济和社会的一切领域,产生着深刻的变化,IC已经成为影响世界各国经济发展和国家安全的重要因素。目前国际上把LSI、VLSI、ULSI技术称之为“掌握世界的钥匙”,谁掌握了它,谁就掌握了世界。

  在发达国家的发展过程中体现出这样一条重要规律。即电子工业增长速率一般为GNP增长速率的三倍,而集成电路工业增长速率又是电子工业增长率的两倍。照此估算,如果今后12年我国GNP增长速率保持在5%~6%增长速率,到2010的我国集成电路市场的总额将达到900亿美元以上,约占当时世界集成电路总销售额的20%。

  三、我国半导体集成电路产业基础

  与国内市场需求状况及经济发达国家相比,我国集成电路产业整体规模上仍很弱小,发展滞后于信息产业的发展。在大生产技术开发能力和产品设计开发能力与水平等方面的差距还比较大。产品销售额仅占全球集成电路销售总额的8‰,占国内市场需求份额不到百分之20%,产品大多为中低档水平,核心的关键品种还要靠进口(如CPU、移动通信用DSP等),封装技术与国际水平也相差较远。

  我国集成电路产业始建于60年代中期,经过30多年的不懈努力,已具备了一定的规模和基础,初步形成了从产品设计、前工序到后封装的体系轮廓。目前有七个芯片制造骨干企业,十几个专业封装厂和二十几个设计开发单位。此外,美国、日本、韩国的公司也在中国境内设立了外商独资的集成电路后封装厂;民营的集成电路企业开始萌芽;“909工程”已经正式投产;这些都将推动我国集成电路产业的进一步发展。我国集成电路1996-1998年的年均增长率分别为47%、55%和39%,1999年产量达22.90亿块,远远高于同期GDP增长的速度。

  集成电路产业主要包括设计业、芯片制造业、封装业等,除此之外,还包括集成电路制版业、测试业、半导体材料制造业、化工材料制造业和半导体专用设备制造业等辅助生产业。下面简要讨论我国集成电路制造、设计和封装业的发展状况。

  1.集成电路制造业

  经过“七五”、“八五”和“九五”三个五年计划重点项目的建设和产业结构的调整,我国已经形成由上海华晶、华越、贝岭、先进、首钢日电等在内的六大主干集成电路生产企业和甘肃天水871厂、北京半导体器件三厂、中国科学院微电子中心、航天工业总公司771所等十余个专业厂组的IC芯片制造业。其中最先进的生产线是1999年3月投入生产的上海华虹的8英寸0.5~0.35微米MOS线。从芯片工艺水平看,“六五”期间的特征尺寸为5向米(华晶),“七五”期间为3微米(贝岭),“八五”期间则进入到2微米(华晶)甚至1.2微米(首钢日电)。进入“九五”以后,我国集成电路产业进入快速发展时期,1996年7月首钢日电的0.56微米6英寸四兆位动态随机存取存储器电路(4MDRAM)投入生产,1998年月日月华晶的0.9微米6英寸生产线投入批量生产。1999年3月投入生产的上海华虹MOS线又使技术水平提高到8英寸0.5微米,达到了国际八十年代末、九十年代初的水平。所有这些为我国今后集成电路技术的发展奠定了基础。

  从投片量看,除华虹以外,我国集成电路芯片生产线的批量都较小,离国际上月投2~3万片的经济规模还有较大距离。除华虹以外,目前IC投片量最大的是上海先进公司,其最高月投片量在17000到18000片左右,华越的3英寸双极线、贝岭的4英寸线和华晶的4英寸双极线的月投片量约在10000片左右,而其它生产线的月投片量则更小,只有几千片,甚至有的还低于1000片。远没有达到批量生产的经济规模。

  另外,我国的集成电路生产厂差不多都是小全而、大而全的结构,从设计(往往都是手工设计)开始,即有芯片生产线,又有封装线,有的还包括制版、外延甚至拉单晶等。这实际上是与国际流行的集成电路生产模式背道而驰的,今后的这种现状必须加以改变,走专业化和与整机生产厂商相结合的道路。

  2.集成电路设计业

  IC设计公司只需专注在产品的研发及销售,而无需负担芯片厂在景气萧条时所负担的庞大设备折旧费用。随着IC产业日益扩大的资本设备投入,12英寸厂已需投入750亿美元的建厂资金,而且整个产业环境变化迅速。因此,由于集成电路设计业固有的特点,其必将在未来几年的国内乃至国际半导体产业中最显得充满商机。

  我国的集成电路产业结构从九十年代开始逐步走向设计、制造、封装三业并举的模式,这种相对独立的发展模式已日趋明显和成熟。就设计来说,从1986年在北京成立了我国第一家专业的集成电路设计公司,即现在的华大集成电路设计中心以后。由于电子、通讯等整机的厂商对ASIC的认可和需用求欲望越一越高以及集成电路Foundry和封装业的长足进步,刺激了集成电路设计业的迅速发展。1999年成立了多家IC设计公司,如上海华虹IC有限公司,它是上海华虹集团公司与中科院上海冶金所、复旦大学联合成立的IC芯片设计中心,总投资1亿元;上海新茂半导体公司是以设计IC产品为起家的台湾茂矽半导体集团公司在大陆投资的第一个合资企业,该公司将大力开展IC设计服务主业的运营,立志成为中国消费和通信领域发展SOC技术领先型的设计公司;先驱微电子(上海)公司是美国AVANT!公司在上海投资600万美元开设的IC设计公司,并将与上海华虹集团公司进行合作,这些IC设计公司的成立将有力的推动我国IC产业的发展。 据不完全统计,目前我国已经拥有以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心、设计室等100余家,分布于电子、邮电、交通、航天、机械等多个部门和领域。另外,许多国外著名的公司也纷纷在我国建立起集成电路设计公司。

  1999年我国现有的IC设计公司开发的项目成果丰硕,如中国华大IC设计中心完成CI491系列智能卡、CIM81系列存储卡等两项具有自主版权的系列IC卡芯片,共8个品种。北京智慧电子有限公司自行设计开发IE9801-MPEG解码芯片等。

  我国的集成电路设计业正处于方兴未艾的阶段,同时又恰逢全球半导体产业的全面上升时期,而且有得到国家政策的有力扶持,因此,可以相信,在未来的几年内,一定会有相当一批的优秀民族IC设计企业得以涌现。

  3.集成电路封装业

  中国是集成电路的消费“大国”,中国在1998年的集成电路销售额高达100多亿美元,但却是集成电路生产的“小国”,这不仅是指生产的芯片数量很少,而且封装的集成电路数量也很少,我国的集成电路封装产量仅占全世界IC产量的1.8~2.5%。

  另外从封装技术上讲,也与国际集成电路的封装水平相差较远。BGA、FPGA、细节距、多引脚数的QFP、FC等较先进的封装形式、较高密度的引线框架,较好的引线框条带材料等都需要依靠进口。近几年来我国集成电路和封装量虽然已有较大的提高,但产量较大、已经形成规模的封装工厂主要是外国在华的独资或合资企业,如Motoro1a(天津)半导体厂,1997年的产量达5亿块,其它的还有北京三菱四通、江阴长江电子、南通富士通、上海阿发泰克等公司,我国只有华晶的封装规模较大,1997年的产量也仅为0.97亿块等。

  四、半导体集成电路产业发展前景

  1.正处在景气循环周期的恢复上升阶段

  1999年全球IC市场值达1266亿美元,恢复1995年的水准,比1998年成长16%,而2000年的成长率更将近20%,一直到2002年都将维持两位数的成长率。半导体产业终于摆脱1996至1998年长达三年的不景气。

  1999年半导体产业景气的复苏,在系统产品需求方面,可以从信息、通讯、消费性电子等三个层面来说明:在信息产品上,低价计算机盛行而深入家庭、互联网盛行与电子商务兴起等,都是PC数量大幅成长的主因,1998~2000年PC数量的成长率分别为12%、23%及14% ;在通讯方面,主要是移动电话市场的快速成长,造成Flash产品需求畅旺;消费性电子方面,则是DVD Player、STB(Set Top Box)等系统产品需求的持续上升,都是推升集成电路市场成长的主要因素。

  在供给方面,1996年DRAM供需失衡导致全球连续三年的半导体不景气,半导体厂商在财务上面临沉重的压力,加上建厂成本的日益增加,不仅投资更为谨慎,DRAM产业版图也被迫进行大规模的重整;例如日本厂商缩减DRAM生产,TI、Motorola退出DRAM市场,而更专注于核心技术,其中 TI着力于DSP,Motorola专注在移动通讯产品,日商着力于Flash与SoC领域。另外,IDM公司为了增强本身的竞争力,也逐渐将成本过高的IC制造与附加价值偏低的后段封装、测试业务委外代工。1999年全球IC产品的需求增加而供给趋缓,正是由于半导体市场供求两方面原因促成了硅片产能利用率的提高与半导体产品价格走出阴霾。这种半导体产业这种循环发展的态势在集成电路硅片产量的变化也可看出。

  2.整体市场不断扩大

  随着“系统作在芯片上”技术的发展,芯片在整机成本中所占比重平均已占到了近1/3,半导体市场正在迅猛扩大。从发展趋势看,未来的芯片将可代替彩色胶卷;也会在大屏幕投影电视上代替传统的彩管;在录音机上正在取代录音磁带,如此等等。在许多产品领域,芯片将不再仅仅是配角,而逐步走向主角。可以说,没有半导体产业就没有下一代的信息和家电产业,认识不到这一点,就会犯对半导体市场估计不足的错误。

  存储器的生产线需要最先进的技术,但一般讲,18个月就要升级换代。当它不能再升级的时候就要转而生产专用电路,成为一条芯片代工线。在竞争异常激烈的半导体加工市场中,客户很容易在全球范围内,选择性能最佳、质量最好、价格最优的代工厂为其加工。因此,只有拥有世界一流的工艺技术、产品质量和客户服务的芯片代工厂,才能受到客户的信任和青睐,才能在激烈的国际竞争中得以生存和发展。

  3.国内市场需求急遽增加

  随着电子信息产品应用日益广泛,我国电视机、交换机、个人电脑、移动通信产品等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列,对集成电路的需求急剧增加。1999年国内市场需求达170亿块,市场需求总金额超过500亿元。可以说,在我国有世界上最大的集成电路潜在市场,有些已是现实市场。 在消费类电子产品领域,如电视机、VCD、空调、冰箱,我国已是生产大国,并且整个市场还在以每年15%以上的速度增长;在计算机产品方面,PC机和外部设备的年增长率平均在40%以上,有些产品的产量已名列世界前茅,互联网用户和网络业务的年增长率超过300%;在通信领域,公用固定交换设备平均每年要新增2000万线,预计2005年总量将超过3亿线;移动通信每年至少新增2000万用户的手机,预计2005年总数将超过2亿部。庞大且不断飞速发展的电子信息产品市场,为国内集成电路产业当前和未来的发展提供了巨大的商机。据预测,我国半导体市场近年将以每年27%到30%的速度增长,2000年市场规模将达到150亿美元,我国将发展成为继日本、韩国之后,亚洲新的半导体基地。在其它半导体产业领域,如分立器件、发光二极管、电力电子器件方面,我国市场潜力巨大。集成电路市场每年在以20%以上的速度增长,每年进口的集成电路在以15%以上的速度增长。据分析,到2005年,我国集成电路国内市场的需求约为300亿块,800亿元人民币。预计到2010年,我国集成电路市场需求数量将达到700亿块,2100亿元人民币。

  4.政府的政策扶持,是保证本国半导体产业从弱小走向成熟的必要条件

  从国际经验看,凡已形成规模和具备实力的半导体产业,其发展均走过了一条从国家行为到市场行为的曲折之路。80年代末至90年代初,美国的半导体产业受到了日本的强大挑战,为此,美国政府加强了在战略发展方向指导性政策和资金方面的投入,在80年代后期实行政府、企业、大学联合投资,组成“SEMITECH”,这是一个半民间型的顾问公司,联合从事在半导体方面战略性技术的发展研究。政府在战略技术的发展上给予投资支持和指导。这个组织对后来美国半导体工业的发展起到了重要作用。韩国半导体产业建立之切,7年亏损,7年投入。1991-1997年总共投入266.5亿美元。没有政府的各项优惠政策支持和联合民间及企业等各方面的巨额资金的支持,其在世界上的崛起是难以想象的。

  我国政府已将微电子产业作为信息产业的核心产业加以发展,中央制定的"十五"计划思路也强调,重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化,未来十年是中国微电子产业发展的关键时期。要通过营造良好的投资环境,市场牵引,政策扶持,进一步扩大对外开放,充分地利用国内外两个资源,加快产业重组,建设产业园区,加快技术创新,大力增强设计开发和芯片制造能力等措施,力争通过十年努力,建成具有较强自主创新能力、在专用集成电路方面能够基本满足国内需求,并在世界占有一席之地的集成电路产业。到二○○五年,全国集成电路的产量力争达到二百亿块,销售额达到八百亿元,约占当时世界市场份额的百分之二,能够满足国内市场的需求百分之三十;到二○一○年,全国集成电路产量达到五百亿块,销售额达到二千亿元左右,占世界市场份额的百分之五,满足国内市场需求的百分之五十。为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产,专用材料能够基本自给,专业设备技术和新工艺、新器件的研究要有所创新,有所突破。在产业布局上,要进一步发挥京津地区、沪苏浙地区、粤闽地区的综合优势,作为集成电路产业的重点发展区域,加强创新能力的建设,集中力量开发新产品,扩大芯片加工生产和电路的封装测试能力。

  5.民族半导体产业,机遇与挑战并存

  集成电路是电子信息技术领域的基础材料,所以以集成电路为主体的半导体产业是一种战略性产业,是一个国家综合国力的重要标志。从目前情况看,我国半导体产业规模较小,但具有较大的发展空间,其发展势头,同样令其它工业叹为观止。在过去的10年中,我国电子信息产品制造业取得了令人瞩目的成就,以年均大于25%的增长速度快速发展,这一发展速度大约是我国同期国民经济GDP增长速度的3倍左右。而我国集成电路在过去的10年中其平均增长速度大于40%,这一增长速度大约是同期国民经济GDP增长速度的5倍左右。1996年全国集成电路产量为11.49亿块,销售额39.17亿元。1997年产量为16.77亿块,销售额52.42亿元,比1996年分别增长46%和34%。1998年产量达到18.8亿块,销售额达56亿元,比1997年分别增长19%和18%。 值得指出的是,以上统计仅为国内半导体企业的产量和销售额;至于国内半导体市场的需求总量,1998年近120亿块,市场总金额为364亿元,比1997年分别增长20%和15%。预计2000年我国集成电路消费量将达到180亿块,市场总金额为523亿元。然而,国内生产能力仅能达到80多亿元。到2005年,国内集成电路市场需求总量预计为360亿块,总金额1000亿元;2010年,国内集成电路市场需求量和需求额预计达到700亿块和2000亿元人民币。但是,中国半导体市场目前90%的份额仍是国外产品,其余10%的市场份额,主要由中国六大半导体骨干企业占据。

  但是,应该看到,由于企业规模小、设计开发能力弱、大生产技术完全依赖国外以及投资机制单一等多种原因,尽管我国集成电路的发展速度较高,却不能满足国民经济发展的要求。同时还应看到半导体产业是高技术附加值产业,对技术的要求越来越高,同时,由于该产业投资规模巨大、开发周期也变得极短,市场竞争也将越来越激烈,80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元,90年代建一条8英寸的生产线投资需10亿美元,现在建一条12英寸的生产线要20亿至30亿美元,有人估计到2010年建一条18英寸的生产线,需要上百亿美元的投资。集成电路的技术进步日新月异,从70年代以来,它一直遵循摩尔定律,即每十八个月集成度提高一倍,而成本降低一半。今后十年,专家预计集成电路的技术进步,仍将继续遵守这个定律。由于集成电路投资巨大,技术进步迅速,竞争激烈,必然带来投资风险,所以国内半导体生产企业也面临巨大挑战。

 
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