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USB3芯片供货不足 未来形势将更为严峻
发布日期:2011-3-26  浏览次数:1153 

  在日本9级大地震后,瑞萨电子(NEC电子)被迫关闭了部分生产厂房,于是市面是开始流传其USB 3.0芯片因为地震而供应不足的传闻。近日,瑞萨电子方面就此传闻发表了声明。

  根据瑞萨电子方面表示,目前他们的第一代USB 3.0芯片的确出现供应不足的情况,但主要原因是由于英特尔6系列B3步进主板大量出货,导致USB 3.0芯片订单大量上升,因此出现了供不应求的状况,并不是因为地震后关闭厂房造成产能不足。

应用非常普遍的USB 3.0芯片


  另外,瑞萨方面也希望广大的主板厂商考虑转用其第二代的USB 3.0芯片,因为该款芯片已经可以开始平稳供货了。而其第三代USB 3.0芯片已经送交USB-IF组织进行认证,预计七月份左右可通过认证并在九月份大量出货。

  不过,有业内人士分析,鉴于日本地震后出现供电紧张的状况,萨瑞电子的USB 3.0芯片或将在五月份陷入真正的供应不足状况。

 
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